Introdução Lapidação e Polimento Plano
Lapidação e polimento são processos de construção de peças, semelhantes aos cinco mais conhecidos como torneamento, fresamento, furação, retífica e conformação. Como os outros processos, a lapidação e o polimento cortam cavacos, só que neste caso, microscópicos e com uma taxa de remoção muito baixa.
A diferença entre lapidação e polimento é que a superfície que foi gerada por uma lapidação mostra uma superfície fosca, que não reflete a luz com micro riscos do abrasivo feitos em direções caóticas.
Estes minúsculos riscos, não podem ser confundidos com outros mais profundos, causados por contaminação do líquido abrasivo ou outras causas.
Isto é feito por uma única razão: a geração de uma superfície capaz de refletir a luz. A necessidade desta qualidade numa superfície, pode ser criada para verificação da planicidade por interferência da luz, ou para dar melhor aparência numa peça, para dar ao produto uma função como é o caso dos espelhos, ou para diminuir o coeficiente de atrito da superfície.
O polimento não melhora a condição de estanqueidade da superfície. De uma maneira geral, o polimento vem sempre depois de uma operação de lapidação. A diferença fundamental entre lapidação e polimento em termos de processo, é que na lapidação (lap em inglês –> loose abrasive particles) os elementos abrasivos estão soltos num meio que os conduz, enquanto no polimento, os elementos abrasivos estão presos numa base.
A operação de polimento, remove muito menos material do que a operação de lapidação e é muito mais lenta. As operações de lapidação e polimento, podem ser utilizadas para gerar rugosidades abaixo de 0,4 microns. Provavelmente, na maioria dos casos, a razão para lapidar é gerar uma superfície plana numa peça. O processo para medir a planicidade é baseado na interferência da luz, onde o menor valor é a banda de luz. Uma banda de luz mede 0,2933 microns, baseado na luz amarela monocromática do Helium.
A lapidação pode gerar superfícies planas dentro de uma banda de luz ou menos. Não há outro processo capaz de gerar uma superfície plana com esta precisão. Para medir planicidades menores que uma banda de luz, é necessário um interferômetro, que é capaz de medir planicidades e rugosidades na faixa de 0,0001 microm. Abaixo, alguns exemplos de peças que são lapidadas.